창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805CRNPO9BN1R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
| 제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2200 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 0805CG159C9B200 223886115158 311-1090-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805CRNPO9BN1R5 | |
| 관련 링크 | CC0805CRNP, CC0805CRNPO9BN1R5 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D181MLBAJ | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181MLBAJ.pdf | |
![]() | RMCF0603FT178K | RES SMD 178K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT178K.pdf | |
![]() | KTR25JZPJ185 | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ185.pdf | |
![]() | SFR25H0006209FR500 | RES 62 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0006209FR500.pdf | |
![]() | FQD14N05L | FQD14N05L FAIRCHILD 11PBF | FQD14N05L.pdf | |
![]() | CF10C-3R9N | CF10C-3R9N N/A SMD or Through Hole | CF10C-3R9N.pdf | |
![]() | 7E06NB-6R8N | 7E06NB-6R8N SAGAMI SMD or Through Hole | 7E06NB-6R8N.pdf | |
![]() | WSN00022R000JBA | WSN00022R000JBA vishaycom/docs//wscwsnpdf SMD or Through Hole | WSN00022R000JBA.pdf | |
![]() | R8070J/JA | R8070J/JA BT PLCC | R8070J/JA.pdf | |
![]() | RBRQ-R001A | RBRQ-R001A BTRF QFN16 | RBRQ-R001A.pdf | |
![]() | SGB15N60E3261 | SGB15N60E3261 Infineon TO263-3 | SGB15N60E3261.pdf | |
![]() | CY37064VP143AXC | CY37064VP143AXC CY QFP | CY37064VP143AXC.pdf |