창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805CRNP09BN2R7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0805CRNP09BN2R7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0805CRNP09BN2R7 | |
관련 링크 | CC0805CRNP, CC0805CRNP09BN2R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LX471M315K452 | 470µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX471M315K452.pdf | |
![]() | VJ0805D510JLBAP | 51pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510JLBAP.pdf | |
![]() | SIT5002AC-GE-33E0-100.000000Y | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT5002AC-GE-33E0-100.000000Y.pdf | |
![]() | ASPI-0602S-330M-T | 33µH Shielded Wirewound Inductor 970mA 165 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0602S-330M-T.pdf | |
![]() | CC2450W2URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2450W2URH.pdf | |
![]() | MAX7572JN05 | MAX7572JN05 MAXIM DIP | MAX7572JN05.pdf | |
![]() | MR612-12V | MR612-12V NEC DIP-8 | MR612-12V.pdf | |
![]() | NSPE331M6.3V8X10.8TR | NSPE331M6.3V8X10.8TR NIC SMD | NSPE331M6.3V8X10.8TR.pdf | |
![]() | DGT409BCA | DGT409BCA Dynex SMD or Through Hole | DGT409BCA.pdf | |
![]() | CXA1720Q | CXA1720Q SONY QFP | CXA1720Q.pdf | |
![]() | 24VL014T/SN | 24VL014T/SN MICROCHIP SOIC 150mil | 24VL014T/SN.pdf | |
![]() | MAX366CAI+ | MAX366CAI+ MAX SSOP28 | MAX366CAI+.pdf |