창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805BRNPO9BN8R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC0805BRNPO9BN8R2 | |
관련 링크 | CC0805BRNP, CC0805BRNPO9BN8R2 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 4P037F35CET | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P037F35CET.pdf | |
![]() | 15863173 | 15863173 AMP/WSI SMD or Through Hole | 15863173.pdf | |
![]() | API9600 | API9600 API SOPDIP | API9600.pdf | |
![]() | T43CAB | T43CAB SILICONIX TSSOP8 | T43CAB.pdf | |
![]() | MX1N5614US | MX1N5614US Microsemi NA | MX1N5614US.pdf | |
![]() | LMC5082AIN | LMC5082AIN NS DIP-8 | LMC5082AIN.pdf | |
![]() | XPC106 | XPC106 ORIGINAL SMD or Through Hole | XPC106.pdf | |
![]() | SF0905102YL | SF0905102YL ABC/BURNS SOPDIP | SF0905102YL.pdf | |
![]() | V3023S028+ | V3023S028+ EMM SOP28 | V3023S028+.pdf | |
![]() | RFR6500CP90-V7420- | RFR6500CP90-V7420- QUALCOMM SMD or Through Hole | RFR6500CP90-V7420-.pdf | |
![]() | MAX6126B25 | MAX6126B25 MAX MSOP8 | MAX6126B25.pdf |