창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603X223K50AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0603X223K50AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0603X223K50AT | |
관련 링크 | CC0603X22, CC0603X223K50AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG2012N-5621-W-T5 | RES SMD 5.62KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-5621-W-T5.pdf | |
![]() | F3SJ-A0970P55 | F3SJ-A0970P55 | F3SJ-A0970P55.pdf | |
![]() | B57871S103F2 | NTC Thermistor 10k Bead | B57871S103F2.pdf | |
![]() | DSB535SB | DSB535SB KDS SMD or Through Hole | DSB535SB.pdf | |
![]() | 0803CS-471XJLC | 0803CS-471XJLC ORIGINAL SMD | 0803CS-471XJLC.pdf | |
![]() | CBB 333 | CBB 333 HY DIP | CBB 333.pdf | |
![]() | 16ZL18M4X7 | 16ZL18M4X7 RUBYCON DIP | 16ZL18M4X7.pdf | |
![]() | DR30E3L-M3G | DR30E3L-M3G FUJI SMD or Through Hole | DR30E3L-M3G.pdf | |
![]() | LTCKZ | LTCKZ LINEAR SMD or Through Hole | LTCKZ.pdf | |
![]() | SSP56603AGC60 | SSP56603AGC60 MOT BGA | SSP56603AGC60.pdf | |
![]() | 15CUFE1 | 15CUFE1 CORCOM/WSI SMD or Through Hole | 15CUFE1.pdf |