창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603KX7R9BB223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0603KX7R9BB223 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0603KX7R9BB223 | |
관련 링크 | CC0603KX7, CC0603KX7R9BB223 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C154J4RALTU | 0.15µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C154J4RALTU.pdf | ||
ECS-40.3-20-4X | 4.032MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-40.3-20-4X.pdf | ||
IR2104 + | IR2104 + IR DIP | IR2104 +.pdf | ||
25MXR10000M30X30 | 25MXR10000M30X30 RUBYCON DIP | 25MXR10000M30X30.pdf | ||
FD400DL16 | FD400DL16 Mitsubishi/Powerex Module | FD400DL16.pdf | ||
BQ2057TTSR | BQ2057TTSR TI/BENCHMARQ TSSOP-8 | BQ2057TTSR.pdf | ||
MB90097PFV-G-001 | MB90097PFV-G-001 Fujitsu SMD or Through Hole | MB90097PFV-G-001.pdf | ||
ZPY8.2-SB00018 | ZPY8.2-SB00018 VISHAY SMD or Through Hole | ZPY8.2-SB00018.pdf | ||
50F2D223K | 50F2D223K RBY SMD or Through Hole | 50F2D223K.pdf | ||
SC17710YKA | SC17710YKA SC SOT89 | SC17710YKA.pdf | ||
SN74GTLPH16612 | SN74GTLPH16612 TI SSOP56 | SN74GTLPH16612.pdf | ||
HSJ1638-011072 | HSJ1638-011072 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1638-011072.pdf |