창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603KRX7R9BB271 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 2 X7R Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2200 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 06032R271K9B20D 223858615615 311-1185-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC0603KRX7R9BB271 | |
관련 링크 | CC0603KRX7, CC0603KRX7R9BB271 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | MKP385251160JFP2B0 | 5100pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385251160JFP2B0.pdf | |
![]() | FXO-HC736R-36.621094 | 36.621094MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC736R-36.621094.pdf | |
![]() | 88AB2 | 88AB2 GRAYHILL SMD or Through Hole | 88AB2.pdf | |
![]() | L1A9136CC | L1A9136CC LSI PGA | L1A9136CC.pdf | |
![]() | 640445-4 | 640445-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 640445-4.pdf | |
![]() | LMS1587IS-3.3-LF | LMS1587IS-3.3-LF NS SMD or Through Hole | LMS1587IS-3.3-LF.pdf | |
![]() | UPD41256C-12/NEC | UPD41256C-12/NEC NEC DIP | UPD41256C-12/NEC.pdf | |
![]() | LNCT16PF01SL+ | LNCT16PF01SL+ VENDER NA | LNCT16PF01SL+.pdf | |
![]() | AR30M0R-10R | AR30M0R-10R FUJI SMD or Through Hole | AR30M0R-10R.pdf | |
![]() | TND10SE271K | TND10SE271K nipponchemi-con DIP2 | TND10SE271K.pdf | |
![]() | HT82K68E-L/DIE | HT82K68E-L/DIE HOLTEK IC | HT82K68E-L/DIE.pdf | |
![]() | MAM6050 | MAM6050 QUALCOMM BGA | MAM6050.pdf |