창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603JRX7R8BB224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 2 X7R Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC0603JRX7R8BB224 | |
관련 링크 | CC0603JRX7, CC0603JRX7R8BB224 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
HCM4924576000ABKT | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4924576000ABKT.pdf | ||
TISP3250H3 | TISP3250H3 BOURNS SIP-3 | TISP3250H3.pdf | ||
FC1302/FRYL020520-FU | FC1302/FRYL020520-FU IR QFP | FC1302/FRYL020520-FU.pdf | ||
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ZLP12840S2028G | ZLP12840S2028G ZILOG 20-SOIC | ZLP12840S2028G.pdf | ||
B57621C5153K062 | B57621C5153K062 Epcos C | B57621C5153K062.pdf | ||
XCV300-5BGG432C | XCV300-5BGG432C XILINX QFP | XCV300-5BGG432C.pdf | ||
LT3478EFE#PBF/IF | LT3478EFE#PBF/IF LT SMD or Through Hole | LT3478EFE#PBF/IF.pdf |