창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0603JRNPOABN470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, NPO/X7R, 100V to 630V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0603JRNPOABN470 | |
| 관련 링크 | CC0603JRNP, CC0603JRNPOABN470 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 0325030.VXP | FUSE CERM 30A 250VAC 125VDC 3AB | 0325030.VXP.pdf | |
![]() | THCE1D156KTRF | THCE1D156KTRF HITAHI SMD or Through Hole | THCE1D156KTRF.pdf | |
![]() | SDSDQ-2048-K | SDSDQ-2048-K SANDISK 2GB | SDSDQ-2048-K.pdf | |
![]() | OP41DJ | OP41DJ AD CAN8 | OP41DJ.pdf | |
![]() | ERD08M-1500 | ERD08M-1500 FUJI TO-3PF-2 | ERD08M-1500.pdf | |
![]() | CAFCQ130mjc2x01r04 | CAFCQ130mjc2x01r04 ORIGINAL SMD or Through Hole | CAFCQ130mjc2x01r04.pdf | |
![]() | CS6656DAT | CS6656DAT CY SMD or Through Hole | CS6656DAT.pdf | |
![]() | DS2751E+ | DS2751E+ MAXIM TSSOP | DS2751E+.pdf | |
![]() | BA6989FS | BA6989FS ROHM TSOP | BA6989FS.pdf | |
![]() | C0402C569D4GAC9733R130(0402-569D) | C0402C569D4GAC9733R130(0402-569D) ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402C569D4GAC9733R130(0402-569D).pdf | |
![]() | SIPC10N80C3 | SIPC10N80C3 Infineon SMD or Through Hole | SIPC10N80C3.pdf | |
![]() | BZV55-B8V2 8.2V | BZV55-B8V2 8.2V NXP LL34 | BZV55-B8V2 8.2V.pdf |