창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603JRNPO8BN102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
주요제품 | Commodity Multilayer Ceramic Capacitors – CC Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2200 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 311-1342-2 CC0603JRNP08BN102 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC0603JRNPO8BN102 | |
관련 링크 | CC0603JRNP, CC0603JRNPO8BN102 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 4420P-2-153 | RES ARRAY 19 RES 15K OHM 20SOIC | 4420P-2-153.pdf | |
![]() | MTC25 | MTC25 MTC SMD or Through Hole | MTC25.pdf | |
![]() | DA8541 | DA8541 PHILIPS SOP-8 | DA8541.pdf | |
![]() | LC723748N | LC723748N SANYO QFP-100 | LC723748N.pdf | |
![]() | STD2499 | STD2499 TOS SMD or Through Hole | STD2499.pdf | |
![]() | IMSC176P-50 | IMSC176P-50 ORIGINAL DIP | IMSC176P-50.pdf | |
![]() | TSL0709S-220K1R3 | TSL0709S-220K1R3 TDK SMD or Through Hole | TSL0709S-220K1R3.pdf | |
![]() | 160YXF100M16X25 | 160YXF100M16X25 RUBYCON DIP | 160YXF100M16X25.pdf | |
![]() | 74576-0001 | 74576-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 74576-0001.pdf | |
![]() | NF2-MCP | NF2-MCP NVIDIA BGA | NF2-MCP.pdf | |
![]() | BH6706FV | BH6706FV ROHM TSSOP16 | BH6706FV.pdf |