창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603JRNP09BN470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0603JRNP09BN470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0603JRNP09BN470 | |
관련 링크 | CC0603JRNP, CC0603JRNP09BN470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MTS62C19A-LS105 | MTS62C19A-LS105 MICROCHIP 24 SOIC .300in T R | MTS62C19A-LS105.pdf | |
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![]() | DCBT | DCBT INTERSIL QFN | DCBT.pdf | |
![]() | 3W warm whi | 3W warm whi ORIGINAL SMD or Through Hole | 3W warm whi.pdf | |
![]() | LM2940L12 | LM2940L12 UTC TO-263 | LM2940L12.pdf | |
![]() | MAX111 | MAX111 MAXIM SSOP | MAX111.pdf | |
![]() | AMS-3108B 22-14P | AMS-3108B 22-14P PLT SMD or Through Hole | AMS-3108B 22-14P.pdf |