창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603JRNP09BN470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0603JRNP09BN470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0603JRNP09BN470 | |
관련 링크 | CC0603JRNP, CC0603JRNP09BN470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNF12BTE10K0 | RES 10K OHM 1/2W .1% AXIAL | RNF12BTE10K0.pdf | |
![]() | MTC-20172PC-CC172 | MTC-20172PC-CC172 AMIS SMD or Through Hole | MTC-20172PC-CC172.pdf | |
![]() | HPR422 | HPR422 BB A | HPR422.pdf | |
![]() | SB10100(F)CT | SB10100(F)CT ORIGINAL TO-220AB | SB10100(F)CT.pdf | |
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![]() | NX2432CMTR | NX2432CMTR MIC QFN | NX2432CMTR.pdf | |
![]() | 0603Y104Z025T | 0603Y104Z025T H-IEC 100nF25V | 0603Y104Z025T.pdf | |
![]() | PC28F512P33BFD | PC28F512P33BFD MICRON SMD or Through Hole | PC28F512P33BFD.pdf | |
![]() | BYV19-45 | BYV19-45 NXP TO-220 | BYV19-45.pdf |