창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603JRNP09BN300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0603JRNP09BN300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0603JRNP09BN300 | |
관련 링크 | CC0603JRNP, CC0603JRNP09BN300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
101502U025AA2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101502U025AA2B.pdf | ||
CMF551R6700FKBF | RES 1.67 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551R6700FKBF.pdf | ||
52NM030H | 52NM030H TRIAD SMD or Through Hole | 52NM030H.pdf | ||
65-310-1R | 65-310-1R GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 65-310-1R.pdf | ||
DH303AAK-883 | DH303AAK-883 N/A SMD or Through Hole | DH303AAK-883.pdf | ||
30121401 | 30121401 MICROCHIP SOP-8 | 30121401.pdf | ||
CXA20115A | CXA20115A SONY SOP-14 | CXA20115A.pdf | ||
7P102V330N042 | 7P102V330N042 CDE DIP | 7P102V330N042.pdf | ||
TJ4-6P6CC0057-66NGB000 | TJ4-6P6CC0057-66NGB000 HsuanMao SMD or Through Hole | TJ4-6P6CC0057-66NGB000.pdf | ||
PIC16C C54C 04I/P | PIC16C C54C 04I/P MICROCHIP DIP18 | PIC16C C54C 04I/P.pdf | ||
E030Z380-1.0/1.0 | E030Z380-1.0/1.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | E030Z380-1.0/1.0.pdf | ||
AZ10EL01D | AZ10EL01D ArizonaMicrotek SOP8 | AZ10EL01D.pdf |