창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0603JRN9330G1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC0603JRN9330G1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC0603JRN9330G1 | |
| 관련 링크 | CC0603JRN, CC0603JRN9330G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031J0R2AAWTR | 0.20pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031J0R2AAWTR.pdf | |
![]() | ERA-2ARB1581X | RES SMD 1.58KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB1581X.pdf | |
![]() | 2SK1013 | 2SK1013 FUJI TO-3P | 2SK1013.pdf | |
![]() | PCI6411 | PCI6411 TI SMD or Through Hole | PCI6411.pdf | |
![]() | 55115/BEAJC | 55115/BEAJC TI DIP | 55115/BEAJC.pdf | |
![]() | MB86060PFV-G-BND | MB86060PFV-G-BND FUJ TQFP | MB86060PFV-G-BND.pdf | |
![]() | S7230AZ | S7230AZ SI DIP-22P | S7230AZ.pdf | |
![]() | SI7336ADP-TI-E3 | SI7336ADP-TI-E3 VISHAY QFN8 | SI7336ADP-TI-E3.pdf | |
![]() | M0424RX | M0424RX ORIGINAL SMD or Through Hole | M0424RX.pdf | |
![]() | HIN211EIA-T | HIN211EIA-T INTERSIL SSOP | HIN211EIA-T.pdf | |
![]() | CH245A-64J | CH245A-64J TI BGA | CH245A-64J.pdf |