창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603GRNPO9BN471 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 0603CG471G9B200 223886714471 CC0603GRNP09BN471 Q1131860A | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC0603GRNPO9BN471 | |
관련 링크 | CC0603GRNP, CC0603GRNPO9BN471 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
ALDP124 | LD-P RELAY | ALDP124.pdf | ||
STW11NB80 | STW11NB80 ST TO-3P | STW11NB80.pdf | ||
B11B-ZR-SM3-TB(D) | B11B-ZR-SM3-TB(D) JST SMD or Through Hole | B11B-ZR-SM3-TB(D).pdf | ||
MS7203/7200 | MS7203/7200 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS7203/7200.pdf | ||
MAX5122BEEE-TG074 | MAX5122BEEE-TG074 MAX SSOP | MAX5122BEEE-TG074.pdf | ||
450HXC180M30X35 | 450HXC180M30X35 RUBYCON DIP | 450HXC180M30X35.pdf | ||
R23D22A | R23D22A ORIGINAL DO-9 | R23D22A.pdf | ||
AD207JN | AD207JN ORIGINAL SMD or Through Hole | AD207JN.pdf | ||
H9701#G50 | H9701#G50 AGILENT 4P | H9701#G50.pdf | ||
ISL51002-150 | ISL51002-150 INTERSIL MQFP128 | ISL51002-150.pdf | ||
LC867112W5C18 | LC867112W5C18 SANYO QFP | LC867112W5C18.pdf | ||
AM29LV160DT70EI | AM29LV160DT70EI AMD SMD or Through Hole | AM29LV160DT70EI.pdf |