창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603GRNPO9BN331 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC0603GRNPO9BN331 | |
관련 링크 | CC0603GRNP, CC0603GRNPO9BN331 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
GJM0335C1E2R3WB01D | 2.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E2R3WB01D.pdf | ||
BZX84C8V2-E3-18 | DIODE ZENER 8.2V 300MW SOT23-3 | BZX84C8V2-E3-18.pdf | ||
HC4D-HL-AC115V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 115VAC Coil Socketable | HC4D-HL-AC115V.pdf | ||
RR1220P-7680-D-M | RES SMD 768 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-7680-D-M.pdf | ||
M-APP550E-3-2AB | M-APP550E-3-2AB AGERE BGA | M-APP550E-3-2AB.pdf | ||
3.932160MHZCRYSTAL | 3.932160MHZCRYSTAL ECS SMD or Through Hole | 3.932160MHZCRYSTAL.pdf | ||
S1721 | S1721 HAMAMATSU DIP-2 | S1721.pdf | ||
AAT1119 | AAT1119 N/A SOP | AAT1119.pdf | ||
TC7W00FK TSSOP8-W00 | TC7W00FK TSSOP8-W00 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W00FK TSSOP8-W00.pdf | ||
CSI511PI | CSI511PI N/A DIP8 | CSI511PI.pdf | ||
327954 | 327954 TYCO SMD or Through Hole | 327954.pdf | ||
UPD444016G5127JFA | UPD444016G5127JFA NEC TSOP44 | UPD444016G5127JFA.pdf |