창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603DRNP09BN9R0(0603-9P) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0603DRNP09BN9R0(0603-9P) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0603DRNP09BN9R0(0603-9P) | |
관련 링크 | CC0603DRNP09BN9, CC0603DRNP09BN9R0(0603-9P) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | QASP10S24ADL | On-Delay Time Delay Relay 0.1 Sec ~ 10 Sec Delay Chassis Mount | QASP10S24ADL.pdf | |
![]() | WRM0204C-160RFI | RES SMD 160 OHM 1% 1/4W 0204 | WRM0204C-160RFI.pdf | |
![]() | AC0402JR-0715RL | RES SMD 15 OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-0715RL.pdf | |
![]() | CRGH0805J47R | RES SMD 47 OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J47R.pdf | |
![]() | SA58670ABS.115 | SA58670ABS.115 NXP SMD or Through Hole | SA58670ABS.115.pdf | |
![]() | 25LC640 | 25LC640 MICROCHIP DIP | 25LC640.pdf | |
![]() | 433007 | 433007 Littelfuse SMD | 433007.pdf | |
![]() | XR-E-Q3 | XR-E-Q3 CREE SMD or Through Hole | XR-E-Q3.pdf | |
![]() | FCM1-A-T14 | FCM1-A-T14 PANDUIT SMD or Through Hole | FCM1-A-T14.pdf | |
![]() | MAX490EESA-T | MAX490EESA-T MAX SOP-8 | MAX490EESA-T.pdf | |
![]() | MAX233APP | MAX233APP MAX DIP20 | MAX233APP.pdf |