창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603BRNPO9BN7R0 0603-7P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0603BRNPO9BN7R0 0603-7P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0603BRNPO9BN7R0 0603-7P | |
관련 링크 | CC0603BRNPO9BN7R, CC0603BRNPO9BN7R0 0603-7P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0603N6R8D500BD | 0603N6R8D500BD TEAMYOUNG 6.8PF.50V | 0603N6R8D500BD.pdf | |
![]() | CSI24FC02JI | CSI24FC02JI CSI SOP8 | CSI24FC02JI.pdf | |
![]() | F950J107MGCAF1-6.3V100UF | F950J107MGCAF1-6.3V100UF nichicon SMD or Through Hole | F950J107MGCAF1-6.3V100UF.pdf | |
![]() | HC03 | HC03 PHILIPS SMD or Through Hole | HC03.pdf | |
![]() | TH30071C | TH30071C thesys SMD or Through Hole | TH30071C.pdf | |
![]() | ET-IK64V05B | ET-IK64V05B ET QFP | ET-IK64V05B.pdf | |
![]() | 74LV573DB PB | 74LV573DB PB PHI SSOP | 74LV573DB PB.pdf | |
![]() | TCMI0611PD23D(T) | TCMI0611PD23D(T) ORIGINAL SMD or Through Hole | TCMI0611PD23D(T).pdf | |
![]() | MAX329CWET | MAX329CWET MAXIM SMD or Through Hole | MAX329CWET.pdf | |
![]() | 502426-4010-C | 502426-4010-C MOLEX SMD or Through Hole | 502426-4010-C.pdf | |
![]() | MMBT9012G SOT-23 T/R | MMBT9012G SOT-23 T/R UTC SMD or Through Hole | MMBT9012G SOT-23 T/R.pdf | |
![]() | T491D476M016ZG | T491D476M016ZG KEMET SMD | T491D476M016ZG.pdf |