창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603BRNPO9BN3R2 0603-3.2P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0603BRNPO9BN3R2 0603-3.2P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0603BRNPO9BN3R2 0603-3.2P | |
관련 링크 | CC0603BRNPO9BN3R2, CC0603BRNPO9BN3R2 0603-3.2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-8RQFR47V | RES SMD 0.47 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8RQFR47V.pdf | |
![]() | ERG-2SJ133 | RES 13K OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ133.pdf | |
![]() | RNF14DTD7K68 | RES 7.68K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTD7K68.pdf | |
![]() | BSZ6-SS-112L | BSZ6-SS-112L TE SMD or Through Hole | BSZ6-SS-112L.pdf | |
![]() | 293D105X0010P2TE3 | 293D105X0010P2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D105X0010P2TE3.pdf | |
![]() | 29LV200T-10PFTN | 29LV200T-10PFTN MEMORY SMD | 29LV200T-10PFTN.pdf | |
![]() | IS61NLF51236-6.5B3 | IS61NLF51236-6.5B3 ISSI BGA | IS61NLF51236-6.5B3.pdf | |
![]() | NJU3427FA2-#ZZZA | NJU3427FA2-#ZZZA JRC QFP | NJU3427FA2-#ZZZA.pdf | |
![]() | K9F5616QOC-HCBO | K9F5616QOC-HCBO SAMSUNG BGA | K9F5616QOC-HCBO.pdf | |
![]() | 355-0024-031 | 355-0024-031 ORIGINAL BGA | 355-0024-031.pdf | |
![]() | NX3L2T66GT | NX3L2T66GT ORIGINAL ORIGINAL | NX3L2T66GT.pdf | |
![]() | IMSA-6246B-2-10Y901 | IMSA-6246B-2-10Y901 IRS SMD or Through Hole | IMSA-6246B-2-10Y901.pdf |