창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0402JRNPO9BN201 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 311-1664-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC0402JRNPO9BN201 | |
관련 링크 | CC0402JRNP, CC0402JRNPO9BN201 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
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![]() | 416F25023IDT | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023IDT.pdf | |
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![]() | L1A2049 | L1A2049 PHI PLCC84 | L1A2049.pdf | |
![]() | 8485CBZ | 8485CBZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 8485CBZ.pdf | |
![]() | HCF1N5806 | HCF1N5806 MICROSEMI SMD | HCF1N5806.pdf | |
![]() | BH29SA2WGUT | BH29SA2WGUT ROHM SMD or Through Hole | BH29SA2WGUT.pdf | |
![]() | TLP2601TP1 | TLP2601TP1 TOSHIBA SOP-8 | TLP2601TP1.pdf | |
![]() | KMC04 | KMC04 DAITO SMD or Through Hole | KMC04.pdf | |
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![]() | LT1069CS8-1 | LT1069CS8-1 LINEAR SOP-8 | LT1069CS8-1.pdf |