창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0402JRNPO9BB270 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0402JRNPO9BB270 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0402JRNPO9BB270 | |
관련 링크 | CC0402JRNP, CC0402JRNPO9BB270 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TB-16.000MDD-T | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-16.000MDD-T.pdf | |
![]() | DDTB143EU-7-F | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323 | DDTB143EU-7-F.pdf | |
![]() | H341-0128-A | H341-0128-A INT DIP20 | H341-0128-A.pdf | |
![]() | UPB213D-A | UPB213D-A NEC DIP | UPB213D-A.pdf | |
![]() | 520974-2 | 520974-2 TEConnectivity SMD | 520974-2.pdf | |
![]() | HC9P5509B | HC9P5509B HARRIS SOP28 | HC9P5509B.pdf | |
![]() | 63067-1 | 63067-1 TYCO SMD or Through Hole | 63067-1.pdf | |
![]() | CT909W-LF | CT909W-LF CHEERTEK QFP | CT909W-LF.pdf | |
![]() | FT4232HQ-MINI-MODULE | FT4232HQ-MINI-MODULE FTDI SMD or Through Hole | FT4232HQ-MINI-MODULE.pdf | |
![]() | CWF-3 | CWF-3 TAIWAN DIP | CWF-3.pdf | |
![]() | BR24T02FV-WE2 | BR24T02FV-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR24T02FV-WE2.pdf | |
![]() | HPR1004 | HPR1004 TECHNOLOGIES ZIP5 | HPR1004.pdf |