창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0402JRNP08BN221 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0402JRNP08BN221 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0402JRNP08BN221 | |
관련 링크 | CC0402JRNP, CC0402JRNP08BN221 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 53D322G035HJ6 | 3200µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 77 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | 53D322G035HJ6.pdf | |
![]() | XC1455PI | XC1455PI MOT SMD or Through Hole | XC1455PI.pdf | |
![]() | 1CA026A | 1CA026A N/A QFP | 1CA026A.pdf | |
![]() | 2123OVJR | 2123OVJR PHI QFN | 2123OVJR.pdf | |
![]() | 315-6213-AR | 315-6213-AR SEGA QFP | 315-6213-AR.pdf | |
![]() | PT4855N | PT4855N TIS Call | PT4855N.pdf | |
![]() | 01644A | 01644A TI/BB SOP14 | 01644A.pdf | |
![]() | 5745175-3 | 5745175-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5745175-3.pdf | |
![]() | MXD1812UR46+T | MXD1812UR46+T MAX SMD or Through Hole | MXD1812UR46+T.pdf | |
![]() | K9K4G09UOM-PIBO | K9K4G09UOM-PIBO SAMSUNG TSSOP | K9K4G09UOM-PIBO.pdf | |
![]() | 2QSP24-TJ2-202 | 2QSP24-TJ2-202 BOURNS SSOP-24 | 2QSP24-TJ2-202.pdf | |
![]() | 521165-1 | 521165-1 Tyco con | 521165-1.pdf |