창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0402CRNP09BN3R3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0402CRNP09BN3R3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2010 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0402CRNP09BN3R3 | |
관련 링크 | CC0402CRNP, CC0402CRNP09BN3R3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TC74ACT08FN(ELF,M) | TC74ACT08FN(ELF,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74ACT08FN(ELF,M).pdf | |
![]() | SMM0204-220R | SMM0204-220R VI SMD or Through Hole | SMM0204-220R.pdf | |
![]() | SK22BL | SK22BL secos SMB(DO-214AA) | SK22BL.pdf | |
![]() | LT6660KCDC-10#TR | LT6660KCDC-10#TR LINEAR DFN | LT6660KCDC-10#TR.pdf | |
![]() | 87A4077608C | 87A4077608C AIWA SMD or Through Hole | 87A4077608C.pdf | |
![]() | SBM5010 | SBM5010 SAMSUNG BGA | SBM5010.pdf |