창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0402CPNPO9BN1R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC0402CPNPO9BN1R1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC0402CPNPO9BN1R1 | |
| 관련 링크 | CC0402CPNP, CC0402CPNPO9BN1R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPI2510F-1R0Y | SPI2510F-1R0Y TAI-TECH SMD | SPI2510F-1R0Y.pdf | |
![]() | UC2866 | UC2866 TI 16PDIP | UC2866.pdf | |
![]() | NQ82915GM-QI77ES | NQ82915GM-QI77ES INTEL BGA | NQ82915GM-QI77ES.pdf | |
![]() | CD1530 | CD1530 ORIGINAL DIP | CD1530.pdf | |
![]() | H15746KCBZ | H15746KCBZ INTERSIL SSOP-28 | H15746KCBZ.pdf | |
![]() | A3R12E4JFF-G8E USD1 | A3R12E4JFF-G8E USD1 zentel SMD or Through Hole | A3R12E4JFF-G8E USD1.pdf | |
![]() | R1180D181B-TR-F | R1180D181B-TR-F RICOH SON1612-6 | R1180D181B-TR-F.pdf | |
![]() | C3476/20 | C3476/20 M SMD or Through Hole | C3476/20.pdf | |
![]() | 54LS38L1MQB | 54LS38L1MQB N/A LCC | 54LS38L1MQB.pdf | |
![]() | AU6475 | AU6475 ALCOR QFP | AU6475.pdf |