창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0402BRNPO9BN4R3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 311-1623-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC0402BRNPO9BN4R3 | |
관련 링크 | CC0402BRNP, CC0402BRNPO9BN4R3 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
RT2300B6TR13 | RES NTWRK 27 RES MULT OHM 36LBGA | RT2300B6TR13.pdf | ||
UPD78212CW-642 | UPD78212CW-642 NEC DIP | UPD78212CW-642.pdf | ||
0603B562K101NT | 0603B562K101NT NOVACAP SMD or Through Hole | 0603B562K101NT.pdf | ||
BUK215-50L | BUK215-50L NXP TO-220-5 | BUK215-50L.pdf | ||
SAB-C515L-LM | SAB-C515L-LM infineon QFP | SAB-C515L-LM.pdf | ||
BFS483E | BFS483E INFINEON SOT363 | BFS483E.pdf | ||
LA73024V-TRM | LA73024V-TRM SANYO SSOP | LA73024V-TRM.pdf | ||
LM317H/NOPB | LM317H/NOPB NS SMD or Through Hole | LM317H/NOPB.pdf | ||
OV7663-SA1 | OV7663-SA1 ORIGINAL SMD or Through Hole | OV7663-SA1.pdf | ||
TXN31115D20001 | TXN31115D20001 intel SMD | TXN31115D20001.pdf | ||
FV80503CSM66233(SL2Z3) | FV80503CSM66233(SL2Z3) INTEL SMD or Through Hole | FV80503CSM66233(SL2Z3).pdf | ||
PEX8624-AA50BCF0812 | PEX8624-AA50BCF0812 PLX BGA | PEX8624-AA50BCF0812.pdf |