창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0402BRNP09BN2R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0402BRNP09BN2R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0402BRNP09BN2R2 | |
관련 링크 | CC0402BRNP, CC0402BRNP09BN2R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D5R6BXXAJ | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6BXXAJ.pdf | |
![]() | 5022R-163G | 16µH Unshielded Inductor 420mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | 5022R-163G.pdf | |
![]() | 93C56BM | 93C56BM FAI SOP-8 | 93C56BM.pdf | |
![]() | CA1249N3 | CA1249N3 NS DIP40 | CA1249N3.pdf | |
![]() | MM5280J-5 | MM5280J-5 NS CDIP22 | MM5280J-5.pdf | |
![]() | TKP2R2M2AD11-UP | TKP2R2M2AD11-UP JAMICON SMD or Through Hole | TKP2R2M2AD11-UP.pdf | |
![]() | S3C7335XZ0-QW85 | S3C7335XZ0-QW85 SAMSUNG 80QFP | S3C7335XZ0-QW85.pdf | |
![]() | S3C7004ER3-AVB4 | S3C7004ER3-AVB4 SAMSUNG DIP30 | S3C7004ER3-AVB4.pdf | |
![]() | SFH1617A-1X001 | SFH1617A-1X001 VISHAY DIP4 | SFH1617A-1X001.pdf | |
![]() | MAX6167BESA | MAX6167BESA MAX SMD or Through Hole | MAX6167BESA.pdf | |
![]() | SZ1005G050CTF | SZ1005G050CTF Sunlord SMD or Through Hole | SZ1005G050CTF.pdf |