창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0370 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC0370 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA1515 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC0370 | |
| 관련 링크 | CC0, CC0370 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1E5K49BTDF | RES SMD 5.49KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E5K49BTDF.pdf | |
![]() | PHP00603E2212BBT1 | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2212BBT1.pdf | |
![]() | CRCW0402220RFKEDHP | RES SMD 220 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW0402220RFKEDHP.pdf | |
![]() | CRCW060326K1DKEAP | RES SMD 26.1KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060326K1DKEAP.pdf | |
![]() | ATMEGA644P-10AI | ATMEGA644P-10AI ATMEL SMD or Through Hole | ATMEGA644P-10AI.pdf | |
![]() | MMK15105K63B04L4BULK | MMK15105K63B04L4BULK KEMET DIP | MMK15105K63B04L4BULK.pdf | |
![]() | UCC3817DE | UCC3817DE TI SOP-16 | UCC3817DE.pdf | |
![]() | LTC1699EGN-81 | LTC1699EGN-81 LT SMD or Through Hole | LTC1699EGN-81.pdf | |
![]() | TQ2-L2-dc6V | TQ2-L2-dc6V SAMSUNG RELAY | TQ2-L2-dc6V.pdf | |
![]() | TLP281GB-TP(F) | TLP281GB-TP(F) TOSHIBA SOP-4 | TLP281GB-TP(F).pdf | |
![]() | LC74759JM-9827 | LC74759JM-9827 Sanyo SMD or Through Hole | LC74759JM-9827.pdf | |
![]() | CA3130E/AE | CA3130E/AE HAR DIP-8 | CA3130E/AE.pdf |