창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC-WMX-MB69-VM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ConnectCore™ i.MX51 Hardware Manual | |
| 제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| PCN 단종/ EOL | EOL 02/May/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | ConnectCore® Wi-i.MX51 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11a/b/g/n | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz, 5GHz | |
| 데이터 속도 | 65Mbps | |
| 전력 - 출력 | 19dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART, USB | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | 512Mb 플래시, 512Mb RAM | |
| 전압 - 공급 | 3.4 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | - | |
| 전류 - 전송 | - | |
| 실장 유형 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC-WMX-MB69-VM | |
| 관련 링크 | CC-WMX-M, CC-WMX-MB69-VM 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
![]() | FIT221V | FIT221V ALPHAWIRE SMD or Through Hole | FIT221V.pdf | |
![]() | LS153C1020B2-62022A1 | LS153C1020B2-62022A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS153C1020B2-62022A1.pdf | |
![]() | LP2994EVAL | LP2994EVAL NSC Call | LP2994EVAL.pdf | |
![]() | 213-315 | 213-315 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 213-315.pdf | |
![]() | MG300J2QS50 | MG300J2QS50 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG300J2QS50.pdf | |
![]() | 2N6788UJANTX | 2N6788UJANTX InternationalRectifier SMD or Through Hole | 2N6788UJANTX.pdf | |
![]() | OPA2333AIDGKTG4 | OPA2333AIDGKTG4 TI MSOP-8 | OPA2333AIDGKTG4.pdf | |
![]() | TLP3083(TP1,S,C,F,T) | TLP3083(TP1,S,C,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3083(TP1,S,C,F,T).pdf | |
![]() | NX1117C19Z | NX1117C19Z NXP SMD or Through Hole | NX1117C19Z.pdf | |
![]() | YST-1111E | YST-1111E ORIGINAL SMD or Through Hole | YST-1111E.pdf | |
![]() | SP312EAT | SP312EAT SIPEX SOP-18 | SP312EAT.pdf | |
![]() | PTWL3012B | PTWL3012B TI BGA | PTWL3012B.pdf |