창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC-WMX-LB6B-VM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ConnectCore™ i.MX51 Hardware Manual | |
| 제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| PCN 단종/ EOL | EOL 02/May/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | ConnectCore® Wi-i.MX51 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11a/b/g/n | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz, 5GHz | |
| 데이터 속도 | 65Mbps | |
| 전력 - 출력 | 19dBm | |
| 감도 | -94dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART, USB | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | 2GB 플래시, 512MB RAM | |
| 전압 - 공급 | 3.4 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | - | |
| 전류 - 전송 | - | |
| 실장 유형 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 602-1224 CCWMXLB6BVM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC-WMX-LB6B-VM | |
| 관련 링크 | CC-WMX-L, CC-WMX-LB6B-VM 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
| UWT1V100MCR1GB | 10µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | UWT1V100MCR1GB.pdf | ||
![]() | TF3D685K050C0900 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TF3D685K050C0900.pdf | |
![]() | ECS-184-18-4 | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-184-18-4.pdf | |
![]() | RG2012V-3400-W-T1 | RES SMD 340 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-3400-W-T1.pdf | |
![]() | CMF554M0200GNBF | RES 4.02M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF554M0200GNBF.pdf | |
![]() | PD-25-B | PD-25-B HSE AC-DC | PD-25-B.pdf | |
![]() | ULN2033APG | ULN2033APG TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2033APG.pdf | |
![]() | EG2-12NU | EG2-12NU NEC SMD or Through Hole | EG2-12NU.pdf | |
![]() | NTCDS3HG103JC4NB | NTCDS3HG103JC4NB TDK DIP | NTCDS3HG103JC4NB.pdf | |
![]() | EC-M070 | EC-M070 TEC SMD or Through Hole | EC-M070.pdf |