창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC-WMX-LB69-VK-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ConnectCore for i.MX51 Brief ConnectCore™ i.MX51 Hardware Manual | |
제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
PCN 단종/ EOL | EOL 02/May/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | ConnectCore® Wi-i.MX51 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | WiFi | |
프로토콜 | 802.11a/b/g/n | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz, 5GHz | |
데이터 속도 | 65Mbps | |
전력 - 출력 | 19dBm | |
감도 | -94dBm | |
직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART, USB | |
안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
메모리 크기 | 512Mb 플래시, 512Mb RAM | |
전압 - 공급 | 3.4 V ~ 4.8 V | |
전류 - 수신 | - | |
전류 - 전송 | - | |
실장 유형 | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC-WMX-LB69-VK-B | |
관련 링크 | CC-WMX-LB, CC-WMX-LB69-VK-B 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 40.0000MF10Y-K6 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 40.0000MF10Y-K6.pdf | |
![]() | HM66A-03155R6NLF13 | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 364 mOhm Max Nonstandard | HM66A-03155R6NLF13.pdf | |
![]() | RC2012J105CS | RES SMD 1M OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J105CS.pdf | |
![]() | CHPHT0805K2491FGT | RES SMD 2.49K OHM 1% 0.02W 0805 | CHPHT0805K2491FGT.pdf | |
![]() | MCT06030C6980FP500 | RES SMD 698 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C6980FP500.pdf | |
![]() | RCP0505B12R0GEA | RES SMD 12 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B12R0GEA.pdf | |
![]() | 46900021-10128 | 46900021-10128 MOT PLCC44 | 46900021-10128.pdf | |
![]() | MAX3243D | MAX3243D MAX SMD or Through Hole | MAX3243D.pdf | |
![]() | DV164027 | DV164027 MCP SMD or Through Hole | DV164027.pdf | |
![]() | B300 | B300 ORIGINAL SMD or Through Hole | B300.pdf | |
![]() | CXG1066N | CXG1066N SONY SSOP | CXG1066N.pdf | |
![]() | MAX4602EAE- | MAX4602EAE- NULL NULL | MAX4602EAE-.pdf |