창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC-WMX-L96C-TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ConnectCore® 6 Brief | |
| 제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | ConnectCore® 6 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth, WiFi | |
| 프로토콜 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz ~ 2.48GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전력 - 출력 | 2dBm | |
| 감도 | - | |
| 직렬 인터페이스 | - | |
| 안테나 유형 | - | |
| 메모리 크기 | 4GB 플래시, 512MB DRAM | |
| 전압 - 공급 | - | |
| 전류 - 수신 | - | |
| 전류 - 전송 | - | |
| 실장 유형 | 카드 에지 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC-WMX-L96C-TE | |
| 관련 링크 | CC-WMX-L, CC-WMX-L96C-TE 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
![]() | MIN02-003CC120A-F | METAL CLAD - MICA | MIN02-003CC120A-F.pdf | |
![]() | FXO-LC525-106.25 | 106.25MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 34mA Enable/Disable | FXO-LC525-106.25.pdf | |
![]() | BZV55C3V9-TP | DIODE ZENER 3.9V 500MW MINIMELF | BZV55C3V9-TP.pdf | |
![]() | CRCW12062R20JMTA | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12062R20JMTA.pdf | |
![]() | MLS0805-4S7-50 | MLS0805-4S7-50 FERROXCU SMD or Through Hole | MLS0805-4S7-50.pdf | |
![]() | M4A3-128/64-12VI | M4A3-128/64-12VI Lattice TQFP100 | M4A3-128/64-12VI.pdf | |
![]() | ESD3Z5.0T1G | ESD3Z5.0T1G ON SMD or Through Hole | ESD3Z5.0T1G.pdf | |
![]() | BCM7401KKPB3G-P32 | BCM7401KKPB3G-P32 BROADCOM BGA | BCM7401KKPB3G-P32.pdf | |
![]() | 102AI | 102AI ST SOP16 | 102AI.pdf | |
![]() | B57164-K223-J | B57164-K223-J EPCS SMD or Through Hole | B57164-K223-J.pdf | |
![]() | IL-402-13S-S1L-SA-E1000 | IL-402-13S-S1L-SA-E1000 JAE SMD or Through Hole | IL-402-13S-S1L-SA-E1000.pdf | |
![]() | SVD10N65F | SVD10N65F ORIGINAL TO-220F | SVD10N65F.pdf |