창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC-WMX-KD79-VK-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | i.MX53 ConnectCore™ Datasheet i.MX53 ConnectCore™ Hardware Guide | |
제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
PCN 단종/ EOL | EOL 02/May/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | ConnectCore® Wi-i.MX53 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | WiFi | |
프로토콜 | 802.11a/b/g/n | |
변조 | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, QPSK | |
주파수 | 2.4GHz, 5GHz | |
데이터 속도 | 65Mbps | |
전력 - 출력 | 17dBm | |
감도 | -94dBm | |
직렬 인터페이스 | 이더넷, I²C, I²S, JTAG, SPI, SDIO, UART, USB | |
안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
메모리 크기 | 512Mb 플래시, 1GB RAM | |
전압 - 공급 | 3.75V | |
전류 - 수신 | 700mA | |
전류 - 전송 | 700mA | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC-WMX-KD79-VK-B | |
관련 링크 | CC-WMX-KD, CC-WMX-KD79-VK-B 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
![]() | C1206C101MDRACTU | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C101MDRACTU.pdf | |
![]() | BZX55-B3V3 | BZX55-B3V3 GOOD-ARK DO-204AH(DO-35Glass) | BZX55-B3V3.pdf | |
![]() | RD4.3ESC | RD4.3ESC ORIGINAL DO-34 | RD4.3ESC.pdf | |
![]() | 3316P-1-202 | 3316P-1-202 Bourns SMT | 3316P-1-202.pdf | |
![]() | MC74VHCX74 | MC74VHCX74 ON SOP-14 | MC74VHCX74.pdf | |
![]() | FLJRF33NJF | FLJRF33NJF PANASONIC SMD or Through Hole | FLJRF33NJF.pdf | |
![]() | NE555DR TICHN | NE555DR TICHN TICHN SMD or Through Hole | NE555DR TICHN.pdf | |
![]() | IDT79RV4640-167DU | IDT79RV4640-167DU IDT QFP | IDT79RV4640-167DU.pdf | |
![]() | DS90032TM | DS90032TM NS SOP16 | DS90032TM.pdf | |
![]() | SN9C2028AF003 | SN9C2028AF003 SONIX QFP | SN9C2028AF003.pdf | |
![]() | B82442H1154K00 | B82442H1154K00 EPSON SMD | B82442H1154K00.pdf | |
![]() | PE-65948NL | PE-65948NL Pulse DIP-6 | PE-65948NL.pdf |