창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBTD16213DGG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBTD16213DGG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBTD16213DGG | |
관련 링크 | CBTD162, CBTD16213DGG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T95X685M016HZSL | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2910 (7227 Metric) 1.5 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X685M016HZSL.pdf | |
784771082 | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 5.05A 24 mOhm Max Nonstandard | 784771082.pdf | ||
![]() | ERJ-S02J623X | RES SMD 62K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J623X.pdf | |
![]() | FRM200JR-73-33R | RES 33 OHM 2W 5% AXIAL | FRM200JR-73-33R.pdf | |
![]() | G2R-1A4 DC6V | G2R-1A4 DC6V OMRON SMD or Through Hole | G2R-1A4 DC6V.pdf | |
![]() | K7B163625A-QI75 | K7B163625A-QI75 SAMSUNG QFP | K7B163625A-QI75.pdf | |
![]() | AS1937 | AS1937 ASIC SOT23-5 | AS1937.pdf | |
![]() | HPIXP2350AAT | HPIXP2350AAT INTEL BGA | HPIXP2350AAT.pdf | |
![]() | CC2430RTC | CC2430RTC TI SMD or Through Hole | CC2430RTC.pdf | |
![]() | MAX3223ECDWR | MAX3223ECDWR TI SOIC-20 | MAX3223ECDWR.pdf |