창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBT50J100K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBT50 Series Drawing CBT Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1625876-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1625876-1.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CBT, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 탄소화합물 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | -600/ +200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.142" Dia x 0.374" L(3.60mm x 9.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 3-1625876-1 3-1625876-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBT50J100K | |
| 관련 링크 | CBT50J, CBT50J100K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F86R6CS | RES SMD 86.6 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F86R6CS.pdf | |
![]() | MM222E1K | NTC Thermistor 2.186k LL-31, MICRO-MELF | MM222E1K.pdf | |
![]() | PAX255AOC | PAX255AOC INTEL BGA | PAX255AOC.pdf | |
![]() | SPI-070-24-3R3 | SPI-070-24-3R3 ISU SMD | SPI-070-24-3R3.pdf | |
![]() | 8014 | 8014 ORIGINAL TO-92 | 8014.pdf | |
![]() | 77011MC/M709832/90B722 | 77011MC/M709832/90B722 ST DIP | 77011MC/M709832/90B722.pdf | |
![]() | 1210N150J202NT | 1210N150J202NT WALSIN SMD | 1210N150J202NT.pdf | |
![]() | MT6612CN/A | MT6612CN/A MTK QFN | MT6612CN/A.pdf | |
![]() | MB15E65UV | MB15E65UV Fujitsu SMD or Through Hole | MB15E65UV.pdf | |
![]() | AF82801HEM SLB9B | AF82801HEM SLB9B intel BGA | AF82801HEM SLB9B.pdf | |
![]() | DFP3205 | DFP3205 DI TO-220AB | DFP3205.pdf | |
![]() | IS207G | IS207G ISOCOM DIP SOP6 | IS207G.pdf |