창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBT3245AD+118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBT3245AD+118 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBT3245AD+118 | |
| 관련 링크 | CBT3245, CBT3245AD+118 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EPF8282ALC84 | EPF8282ALC84 ALTERA PLCC | EPF8282ALC84.pdf | |
![]() | TSU1N60M | TSU1N60M ORIGINAL TO-251 | TSU1N60M.pdf | |
![]() | HSXUSM20P03 | HSXUSM20P03 HSX SMD or Through Hole | HSXUSM20P03.pdf | |
![]() | UPD16640CN-098 | UPD16640CN-098 NEC SMD or Through Hole | UPD16640CN-098.pdf | |
![]() | TDA6000HT | TDA6000HT PHI QFP-80 | TDA6000HT.pdf | |
![]() | W49F002UP-12BN | W49F002UP-12BN Winbond SMD or Through Hole | W49F002UP-12BN.pdf | |
![]() | BZX79C6 | BZX79C6 NXP DO35 | BZX79C6.pdf | |
![]() | SB007-03-SPA | SB007-03-SPA ORIGINAL SMD or Through Hole | SB007-03-SPA.pdf | |
![]() | K4S560432E-TC75 | K4S560432E-TC75 SAMSUNG SSOP | K4S560432E-TC75.pdf | |
![]() | WSF2515-5 470 5% T-1 R86 | WSF2515-5 470 5% T-1 R86 VISHAY SMD2000 | WSF2515-5 470 5% T-1 R86.pdf | |
![]() | SBR540T | SBR540T ORIGINAL TO- | SBR540T.pdf | |
![]() | MF25-5761FTR | MF25-5761FTR MER SMD or Through Hole | MF25-5761FTR.pdf |