창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBT3126 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBT3126 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBT3126 | |
관련 링크 | CBT3, CBT3126 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CLF12555T-3R3N-CA | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 5.7A 13.4 mOhm Max Nonstandard | CLF12555T-3R3N-CA.pdf | |
![]() | 2100LL-3R3-H-RC | 3.3µH Shielded Toroidal Inductor 15.1A 3 mOhm Max Radial | 2100LL-3R3-H-RC.pdf | |
![]() | IS62C10V4L-70T | IS62C10V4L-70T ISSI TSOP | IS62C10V4L-70T.pdf | |
![]() | TEF6623T/V1 | TEF6623T/V1 NXP SMD or Through Hole | TEF6623T/V1.pdf | |
![]() | 5X5 5K | 5X5 5K TOCOS SMD or Through Hole | 5X5 5K.pdf | |
![]() | SDC1741412B | SDC1741412B ADI Call | SDC1741412B.pdf | |
![]() | AP07N70 | AP07N70 APEC SMD or Through Hole | AP07N70.pdf | |
![]() | FXOP09 | FXOP09 ORIGINAL DIP | FXOP09.pdf | |
![]() | ADG451TQ/883 | ADG451TQ/883 ADI DIP16 | ADG451TQ/883.pdf | |
![]() | BFR93ALT1G(XHZ) | BFR93ALT1G(XHZ) ON SOT23 | BFR93ALT1G(XHZ).pdf | |
![]() | SSS4N60A-TSTU | SSS4N60A-TSTU SAMSUNG SMD or Through Hole | SSS4N60A-TSTU.pdf |