창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBT25J330R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBT25 Series Drawing CBT Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1625875-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1625875-6.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CBT, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 탄소화합물 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | -700/ +400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.094" Dia x 0.248" L(2.40mm x 6.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2-1625875-6 2-1625875-6-ND 216258756 A105936TB A105936TR A105936TR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBT25J330R | |
| 관련 링크 | CBT25J, CBT25J330R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E5R7WB01D | 5.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E5R7WB01D.pdf | |
![]() | ABC2-25.000MHZ-4-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-25.000MHZ-4-T.pdf | |
![]() | SFR25H0002250FR500 | RES 225 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002250FR500.pdf | |
![]() | AD9866BCPZ | IC PROCESSOR FRONT END 64LFCSP | AD9866BCPZ.pdf | |
![]() | BNT104-208-B | BNT104-208-B MICROLINEAR PLCC | BNT104-208-B.pdf | |
![]() | SBR5626 | SBR5626 MOTOROLA SMD or Through Hole | SBR5626.pdf | |
![]() | UPD78220GJ | UPD78220GJ NEC QFP | UPD78220GJ.pdf | |
![]() | STI550BVB | STI550BVB ST QFP | STI550BVB.pdf | |
![]() | BUF03FJ/883 | BUF03FJ/883 PMI/ADI CAN8 | BUF03FJ/883.pdf | |
![]() | L-73CB/3YDA | L-73CB/3YDA KIBGBRIGHT ROHS | L-73CB/3YDA.pdf | |
![]() | SKD62/14 | SKD62/14 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD62/14.pdf | |
![]() | KS8805. | KS8805. SEC DIP16 | KS8805..pdf |