창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBS50-2405-F6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBS50-2405-F6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBS50-2405-F6 | |
| 관련 링크 | CBS50-2, CBS50-2405-F6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43231C2687M | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231C2687M.pdf | |
![]() | 8Z-12.000MAHC-T | CRYSTAL 12.000MHZ 9PF SMT | 8Z-12.000MAHC-T.pdf | |
![]() | VS-1N1204A | DIODE GEN PURP 400V 12A DO203AA | VS-1N1204A.pdf | |
![]() | E2A-S08LN04-M5-C1 | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M8 | E2A-S08LN04-M5-C1.pdf | |
![]() | TJ3965D-2.5 | TJ3965D-2.5 HTC SMD or Through Hole | TJ3965D-2.5.pdf | |
![]() | IRFB12N50F | IRFB12N50F IR TO220 | IRFB12N50F.pdf | |
![]() | S-80813ALNP-EAA-T2 | S-80813ALNP-EAA-T2 SII SMD | S-80813ALNP-EAA-T2.pdf | |
![]() | 824-00275F | 824-00275F ORIGINAL SMD | 824-00275F.pdf | |
![]() | BMB5S143NA | BMB5S143NA BMB SMD or Through Hole | BMB5S143NA.pdf | |
![]() | H-493-2 | H-493-2 BOURNS SMD or Through Hole | H-493-2.pdf | |
![]() | DF9A-13S-1V(69) | DF9A-13S-1V(69) Hirose SMD or Through Hole | DF9A-13S-1V(69).pdf | |
![]() | K6T2008V1A-YF85 | K6T2008V1A-YF85 SAMSUNG TSOP | K6T2008V1A-YF85.pdf |