창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C809B5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C809B5GAC | |
| 관련 링크 | CBR08C80, CBR08C809B5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24023AKT | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023AKT.pdf | |
![]() | AV601#500 | AV601#500 Agilent SOP8 | AV601#500.pdf | |
![]() | PI74LPT244S | PI74LPT244S PERICOM SMD-20 | PI74LPT244S.pdf | |
![]() | 8879CSBNG6K02=13-TOOS23-03M01 | 8879CSBNG6K02=13-TOOS23-03M01 TOSHIBA DIP64 | 8879CSBNG6K02=13-TOOS23-03M01.pdf | |
![]() | IDT7198s45 | IDT7198s45 IDT CuDIP24 | IDT7198s45.pdf | |
![]() | SN74HC03DRG4 | SN74HC03DRG4 TI SOP-14 | SN74HC03DRG4.pdf | |
![]() | HCB03-700-RC | HCB03-700-RC ALLIED SMD | HCB03-700-RC.pdf | |
![]() | MS28F016SV-065 | MS28F016SV-065 INTEL TSSOP56 | MS28F016SV-065.pdf | |
![]() | 54S644DMQB | 54S644DMQB NS CDIP | 54S644DMQB.pdf | |
![]() | 0E2255HX | 0E2255HX CHY SMD or Through Hole | 0E2255HX.pdf | |
![]() | 74CBTLV16800PV | 74CBTLV16800PV IDT SSOP-7.2-48P | 74CBTLV16800PV.pdf | |
![]() | MC1389E | MC1389E MOT DIP16 | MC1389E.pdf |