창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR08C708ACGAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.70pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-11263-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR08C708ACGAC | |
관련 링크 | CBR08C70, CBR08C708ACGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 1896050000 | SENSOR DISTRIBUTOR | 1896050000.pdf | |
![]() | P51-100-G-H-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-G-H-MD-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | dsPIC30F6014A-30I/ | dsPIC30F6014A-30I/ MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F6014A-30I/.pdf | |
![]() | 939059 | 939059 NA SMD or Through Hole | 939059.pdf | |
![]() | TA78M05F(LBSTA1.0) | TA78M05F(LBSTA1.0) TOSHIBA TO252 | TA78M05F(LBSTA1.0).pdf | |
![]() | SAB8256AP/A-2-P | SAB8256AP/A-2-P SAB DIP | SAB8256AP/A-2-P.pdf | |
![]() | 2P50E | 2P50E MOT SMD or Through Hole | 2P50E.pdf | |
![]() | NFORCE2-MCP-A4 | NFORCE2-MCP-A4 NVIDIA QFP BGA | NFORCE2-MCP-A4.pdf | |
![]() | XCV400BG560-4 | XCV400BG560-4 XILINX BGA | XCV400BG560-4.pdf | |
![]() | 352040196 | 352040196 CDE SMD or Through Hole | 352040196.pdf | |
![]() | BA6450F | BA6450F ROHM SOP24 | BA6450F.pdf | |
![]() | TAPA474M050RNJ | TAPA474M050RNJ AVX A | TAPA474M050RNJ.pdf |