창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR08C609BAGAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8721-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR08C609BAGAC | |
관련 링크 | CBR08C60, CBR08C609BAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CRG0402J18K | RES SMD 18K OHM 5% 1/16W 0402 | CRG0402J18K.pdf | |
![]() | RT1206DRD0773K2L | RES SMD 73.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0773K2L.pdf | |
![]() | CRCW040219R1FKTD | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040219R1FKTD.pdf | |
![]() | BMI-S-226-F | RF Shield Frame Solder | BMI-S-226-F.pdf | |
![]() | APW7080KI | APW7080KI ANPEC SMD or Through Hole | APW7080KI.pdf | |
![]() | MB503L | MB503L FUJ DIP-8 | MB503L.pdf | |
![]() | MC68HC705BD9B | MC68HC705BD9B MOTOROLA DIP | MC68HC705BD9B.pdf | |
![]() | D37324D | D37324D TOSHIBA DIP | D37324D.pdf | |
![]() | AD8008ARZREEL | AD8008ARZREEL ADI SOIC8 | AD8008ARZREEL.pdf | |
![]() | GD16524 | GD16524 GIGA QFP | GD16524.pdf | |
![]() | s1k-e3-61t | s1k-e3-61t vis SMD or Through Hole | s1k-e3-61t.pdf | |
![]() | DG387AK | DG387AK MAXIM DIP | DG387AK.pdf |