창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C569BAGAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8708-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C569BAGAC | |
| 관련 링크 | CBR08C56, CBR08C569BAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | UPW1V100MDD6TE | 10µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW1V100MDD6TE.pdf | |
|  | RMCP2010FT2R05 | RES SMD 2.05 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT2R05.pdf | |
|  | 62R22-02-020C | OPTICAL ENCODER | 62R22-02-020C.pdf | |
|  | 3435ZEUS1S A | 3435ZEUS1S A ORIGINAL QFP100 | 3435ZEUS1S A.pdf | |
|  | GTC24C02 | GTC24C02 AT SOPDIP | GTC24C02.pdf | |
|  | HUF65343G3 | HUF65343G3 INTERSIL TO-247 | HUF65343G3.pdf | |
|  | MCP1826T-1202E/DC | MCP1826T-1202E/DC Microchip SOT-223-5 | MCP1826T-1202E/DC.pdf | |
|  | UPA2210 | UPA2210 NEC 8P-VSOF | UPA2210.pdf | |
|  | K4S560832NJ-UC75 | K4S560832NJ-UC75 SAMSUNG Pb-free | K4S560832NJ-UC75.pdf | |
|  | H5TQ5163MFR 14C | H5TQ5163MFR 14C HYNIX BGA | H5TQ5163MFR 14C.pdf | |
|  | 55932-0830 | 55932-0830 MOLEX SMD or Through Hole | 55932-0830.pdf | |
|  | 89443 | 89443 MURR SMD or Through Hole | 89443.pdf |