창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR08C470FAGAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8769-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR08C470FAGAC | |
관련 링크 | CBR08C47, CBR08C470FAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
ASPI-4020S-430M-T | 43µH Shielded Wirewound Inductor 450mA 660 mOhm Nonstandard | ASPI-4020S-430M-T.pdf | ||
UPD4723GS-GJG-E | UPD4723GS-GJG-E NEC SSOP30 | UPD4723GS-GJG-E.pdf | ||
SPHE1002AC-D-HL11N | SPHE1002AC-D-HL11N SUNPLUS SMD or Through Hole | SPHE1002AC-D-HL11N.pdf | ||
SW6543 | SW6543 TI CAN3 | SW6543.pdf | ||
P88W8015-NXA1C | P88W8015-NXA1C MACNICA QFN | P88W8015-NXA1C.pdf | ||
AM7992BJN | AM7992BJN PLCC AMD | AM7992BJN.pdf | ||
UCLAMP3324N.TCT | UCLAMP3324N.TCT SEMTECH SMD | UCLAMP3324N.TCT.pdf | ||
TA7805AM | TA7805AM ORIGINAL CAN | TA7805AM.pdf | ||
sms390 | sms390 diotec SMD or Through Hole | sms390.pdf | ||
MAX6513ETT095 | MAX6513ETT095 MAXIM QFN | MAX6513ETT095.pdf | ||
BU926 | BU926 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU926.pdf | ||
BXRA-C0361 | BXRA-C0361 Bridgelux SMD or Through Hole | BXRA-C0361.pdf |