창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C360F5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C360F5GAC | |
| 관련 링크 | CBR08C36, CBR08C360F5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LA50QS5004 | FUSE CARTRIDGE 500A 500VAC/VDC | LA50QS5004.pdf | |
![]() | RG3216N-4121-B-T5 | RES SMD 4.12K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-4121-B-T5.pdf | |
![]() | TNPW0805390KBEEN | RES SMD 390K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805390KBEEN.pdf | |
![]() | H412R4BYA | RES 12.4 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H412R4BYA.pdf | |
![]() | HM2R05PA5101N9 | HM2R05PA5101N9 FCL SMD or Through Hole | HM2R05PA5101N9.pdf | |
![]() | 178RLH180 | 178RLH180 IR SMD or Through Hole | 178RLH180.pdf | |
![]() | RFR-6275-QFN48-MT-IB-G | RFR-6275-QFN48-MT-IB-G QUALCOMM SMD or Through Hole | RFR-6275-QFN48-MT-IB-G.pdf | |
![]() | DEA162450BT-7126A1 | DEA162450BT-7126A1 TDK SMD or Through Hole | DEA162450BT-7126A1.pdf | |
![]() | 2SD2318 | 2SD2318 ORIGINAL TO-252 | 2SD2318 .pdf | |
![]() | B39841-B9003-E910-A03 | B39841-B9003-E910-A03 Epcos SMD or Through Hole | B39841-B9003-E910-A03.pdf | |
![]() | SI-10AAR455M | SI-10AAR455M ORIGINAL SMD or Through Hole | SI-10AAR455M.pdf | |
![]() | 67612-20/102 | 67612-20/102 NAIS SMD or Through Hole | 67612-20/102.pdf |