창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C309AAGAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C309AAGAC | |
| 관련 링크 | CBR08C30, CBR08C309AAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCL12255R36FKEG | RES SMD 5.36 OHM 2W 2512 WIDE | RCL12255R36FKEG.pdf | |
![]() | Y16245K00000F9R | RES SMD 5K OHM 1% 1/5W 0805 | Y16245K00000F9R.pdf | |
![]() | ZJ2.2B-26MM | ZJ2.2B-26MM ST DO34 | ZJ2.2B-26MM.pdf | |
![]() | SDNT2012X683J4150 | SDNT2012X683J4150 SUNLORD 08054K | SDNT2012X683J4150.pdf | |
![]() | 3D16-330M | 3D16-330M ORIGINAL 3K | 3D16-330M.pdf | |
![]() | ISL9014IRMGZ-T | ISL9014IRMGZ-T INTERSIL ICDFN10(DMB500) | ISL9014IRMGZ-T.pdf | |
![]() | BAL208-2 | BAL208-2 ST TO-126 | BAL208-2.pdf | |
![]() | MGFI3216C2R2KT | MGFI3216C2R2KT ORIGINAL SMD or Through Hole | MGFI3216C2R2KT.pdf | |
![]() | T25-A470X | T25-A470X EPCOS DIP | T25-A470X.pdf | |
![]() | LT1054IDR | LT1054IDR TI SOP16 | LT1054IDR.pdf | |
![]() | K9WAG08U1A-IIB | K9WAG08U1A-IIB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9WAG08U1A-IIB.pdf |