창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C308BAGAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.30pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8745-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C308BAGAC | |
| 관련 링크 | CBR08C30, CBR08C308BAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | XPEBLU-L1-0000-00W05 | LED Lighting Color XLamp® XP-E Blue 475nm (470nm ~ 480nm) 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBLU-L1-0000-00W05.pdf | |
![]() | PM3308-102M-RC | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 8.4 Ohm Max Nonstandard | PM3308-102M-RC.pdf | |
![]() | AI20203JCB | AI20203JCB ORIGINAL SOP | AI20203JCB.pdf | |
![]() | SPI0603T1N8D | SPI0603T1N8D ORIGINAL 0603L | SPI0603T1N8D.pdf | |
![]() | 324/MCO | 324/MCO STM QFP-32 | 324/MCO.pdf | |
![]() | TMS2150A-45NT | TMS2150A-45NT TI DIP24 | TMS2150A-45NT.pdf | |
![]() | MAFLCC0004 | MAFLCC0004 M/A-COM SMD or Through Hole | MAFLCC0004.pdf | |
![]() | AT29C010-15TC/90TC/70TC TU | AT29C010-15TC/90TC/70TC TU MEMORY SMD | AT29C010-15TC/90TC/70TC TU.pdf | |
![]() | 86553148TLF | 86553148TLF FCI SMD or Through Hole | 86553148TLF.pdf | |
![]() | I3-508A-5 | I3-508A-5 HARRIS DIP16 | I3-508A-5.pdf | |
![]() | ABGM | ABGM max 6 SOT-23 | ABGM.pdf | |
![]() | UDZSTE-17.8.2B | UDZSTE-17.8.2B ORIGINAL SMD or Through Hole | UDZSTE-17.8.2B.pdf |