창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR08C300GAGAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR08C300GAGAC | |
관련 링크 | CBR08C30, CBR08C300GAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H10753RHV | 0.075µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.413" W (23.00mm x 10.50mm) | ECW-H10753RHV.pdf | |
![]() | 445I25H20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25H20M00000.pdf | |
![]() | SIT8208AI-22-25E-33.330000Y | OSC XO 2.5V 33.33MHZ OE | SIT8208AI-22-25E-33.330000Y.pdf | |
![]() | SFP75N08 | SFP75N08 ORIGINAL TO-220 | SFP75N08.pdf | |
![]() | K6R4016V10-1110 | K6R4016V10-1110 SAMSUNG SOP44 | K6R4016V10-1110.pdf | |
![]() | ADG417DY | ADG417DY SI SOP-8 | ADG417DY.pdf | |
![]() | L79L05ABD13TR | L79L05ABD13TR STMICRO SOP | L79L05ABD13TR.pdf | |
![]() | MMDF4N01 | MMDF4N01 MOTOROLA SO-8 | MMDF4N01.pdf | |
![]() | UA311AHC | UA311AHC FSC SMD or Through Hole | UA311AHC.pdf | |
![]() | HSD8M64B4-13 | HSD8M64B4-13 HANBIT SMD or Through Hole | HSD8M64B4-13.pdf | |
![]() | XC5C-9622 | XC5C-9622 OMROM SMD or Through Hole | XC5C-9622.pdf | |
![]() | GQZJ6.2C | GQZJ6.2C ORIGINAL QUADRO-MELF | GQZJ6.2C.pdf |