창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR08C300FAGAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8760-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR08C300FAGAC | |
관련 링크 | CBR08C30, CBR08C300FAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | AT22LV10C-15SC | AT22LV10C-15SC ATMEL SOP24 | AT22LV10C-15SC.pdf | |
![]() | CS5460A--BSEP | CS5460A--BSEP CS SSOP | CS5460A--BSEP.pdf | |
![]() | HD637B01VOC | HD637B01VOC HITACHI DIP | HD637B01VOC.pdf | |
![]() | KM23YC-F | KM23YC-F KINGBRIGHT SMD | KM23YC-F.pdf | |
![]() | UAA1014P | UAA1014P MOTOROLA DIP-8 | UAA1014P.pdf | |
![]() | BT134-600E,127* | BT134-600E,127* NXP SOT82 | BT134-600E,127*.pdf | |
![]() | KAN0611-050 | KAN0611-050 OMRON SMD or Through Hole | KAN0611-050.pdf | |
![]() | ZX95-3960-S+ | ZX95-3960-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZX95-3960-S+.pdf | |
![]() | L8868 | L8868 SAMYA SMD | L8868.pdf | |
![]() | FX2NC-485-ADP | FX2NC-485-ADP MITSUBISHI SMD or Through Hole | FX2NC-485-ADP.pdf | |
![]() | LMH6618MKX/NOPB | LMH6618MKX/NOPB NS 130MHZ1.25MARRIO | LMH6618MKX/NOPB.pdf |