창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C229A5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C229A5GAC | |
| 관련 링크 | CBR08C22, CBR08C229A5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RT1206BRD0712R7L | RES SMD 12.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0712R7L.pdf | |
|  | AMD-K6-2/300AFR-66 | AMD-K6-2/300AFR-66 AMD CPGA | AMD-K6-2/300AFR-66.pdf | |
|  | C503C-WAN-CCADA231 | C503C-WAN-CCADA231 CREE ROHS | C503C-WAN-CCADA231.pdf | |
|  | HD6413079FBL19 | HD6413079FBL19 HIT QFP | HD6413079FBL19.pdf | |
|  | LPC2800AGR | LPC2800AGR ORIGINAL SMD | LPC2800AGR.pdf | |
|  | NJM2872F03-TE2 | NJM2872F03-TE2 JRC SOT23-5 | NJM2872F03-TE2.pdf | |
|  | 1P1G3157QDCKRG4 | 1P1G3157QDCKRG4 TI SOT-363 | 1P1G3157QDCKRG4.pdf | |
|  | AD8348X | AD8348X AD TSSOP28 | AD8348X.pdf | |
|  | SKIIP83AC12ET1 | SKIIP83AC12ET1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKIIP83AC12ET1.pdf | |
|  | M74HCT00B | M74HCT00B MOT DIP | M74HCT00B.pdf | |
|  | RPE110U2J101J50 DIP-101J | RPE110U2J101J50 DIP-101J MURATA SMD or Through Hole | RPE110U2J101J50 DIP-101J.pdf |