창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR08C229A1GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR08C229A1GAC | |
관련 링크 | CBR08C22, CBR08C229A1GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SMM02070C2499FBP00 | RES SMD 24.9 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C2499FBP00.pdf | |
![]() | Y1485V0001BA0W | RES NETWORK 2 RES 10K OHM 1610 | Y1485V0001BA0W.pdf | |
![]() | 0603LS-271XJLC | 0603LS-271XJLC COILCRAFT 0603-R27J | 0603LS-271XJLC.pdf | |
![]() | AS4CIM16E5-60JC | AS4CIM16E5-60JC ALLIANCE SOJ | AS4CIM16E5-60JC.pdf | |
![]() | MP6-1L-1L-2Q-1E-00 | MP6-1L-1L-2Q-1E-00 ASTEC SMD or Through Hole | MP6-1L-1L-2Q-1E-00.pdf | |
![]() | FLP-W4-RS-HRF | FLP-W4-RS-HRF FRN SMD or Through Hole | FLP-W4-RS-HRF.pdf | |
![]() | RD30EB | RD30EB ORIGINAL DO-35 | RD30EB.pdf | |
![]() | IT3106A18-11A | IT3106A18-11A COMMITAL SMD or Through Hole | IT3106A18-11A.pdf | |
![]() | CY10E474L-5KC | CY10E474L-5KC CYPRESS SMD or Through Hole | CY10E474L-5KC.pdf | |
![]() | 2SC3838 T146N | 2SC3838 T146N ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3838 T146N.pdf | |
![]() | TPS73233DCQG4 | TPS73233DCQG4 TI SOT-223 | TPS73233DCQG4.pdf |