창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR08C189B5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR08C189B5GAC | |
| 관련 링크 | CBR08C18, CBR08C189B5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J1X7R1V335M125AC | 3.3µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J1X7R1V335M125AC.pdf | |
![]() | 0JTD008.T | FUSE CARTRIDGE 8A 600VAC/300VDC | 0JTD008.T.pdf | |
![]() | SIT1533AI-H4-DCC-32.768G | 32.768kHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.5 V ~ 3.63 V 1.4µA | SIT1533AI-H4-DCC-32.768G.pdf | |
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![]() | PT5101S89C-33 | PT5101S89C-33 ORIGINAL SOT-89 | PT5101S89C-33.pdf | |
![]() | SKHI22BH4 | SKHI22BH4 Semikron SMD or Through Hole | SKHI22BH4.pdf | |
![]() | IMISC497AYBD | IMISC497AYBD IMI SMD or Through Hole | IMISC497AYBD.pdf | |
![]() | NF2MX 200 | NF2MX 200 NVIDIN BGA | NF2MX 200.pdf | |
![]() | MBM29DL162BE-70TN | MBM29DL162BE-70TN FUJIS TSOP | MBM29DL162BE-70TN.pdf | |
![]() | KM44S32030T-GH | KM44S32030T-GH SEC TSOP | KM44S32030T-GH.pdf | |
![]() | MAX644CSD | MAX644CSD MAX SOP | MAX644CSD.pdf | |
![]() | 3386-T147 | 3386-T147 MOTOROLA SMD or Through Hole | 3386-T147.pdf |