창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CBR08C160JAGAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CBR Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors RF and Microwave Capacitors | |
주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors HIQ-CBR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | CBR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 16pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8775-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CBR08C160JAGAC | |
관련 링크 | CBR08C16, CBR08C160JAGAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | C3216CH2E822K160AA | 8200pF 250V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2E822K160AA.pdf | |
![]() | RJS 3SHORT | FUSE BRD MNT 3A 600VAC RAD BEND | RJS 3SHORT.pdf | |
![]() | ADS774J-5 | ADS774J-5 BB DIP | ADS774J-5.pdf | |
![]() | CN1J8TE000J | CN1J8TE000J KOA SMD | CN1J8TE000J.pdf | |
![]() | BWR-5/1700-D48A-C | BWR-5/1700-D48A-C Datel SMD or Through Hole | BWR-5/1700-D48A-C.pdf | |
![]() | TEA0676T/V1,118 | TEA0676T/V1,118 NXP TEA0676T SO16 REEL13 | TEA0676T/V1,118.pdf | |
![]() | H11A617D.300W | H11A617D.300W FAIRCHILD QQ- | H11A617D.300W.pdf | |
![]() | HM1-6562/883 | HM1-6562/883 HARRIS SMD or Through Hole | HM1-6562/883.pdf | |
![]() | C6262REC00 | C6262REC00 SAMSUNG TQFP | C6262REC00.pdf | |
![]() | SN65LBC170DBG4 | SN65LBC170DBG4 TI SSOP-16 | SN65LBC170DBG4.pdf | |
![]() | 647-10ABEP | 647-10ABEP WAKEFIELD SMD or Through Hole | 647-10ABEP.pdf | |
![]() | MAX358MLP/883B | MAX358MLP/883B MAX CLCC20 | MAX358MLP/883B.pdf |